全自動晶圓打標設備 HDZ-WAF600
全自動晶圓打標設備 HDZ-WAF600
摘要資訊
1、結合二維運動平臺、鐳射打標系統、上下位置攝像系統。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據晶圓特徵點提供位置資料資訊。下面的檢查攝像系統將測量真實的標記位置。
4、系統根據以上所述2台相機測量資料判斷打標位置偏移是否在公差範圍內。
聯繫我們
應用:
本全自動晶圓鐳射打標機是根據電子工業加工要求專門研製的,主要用於晶圓產品。採用優質紫外雷射器、細聚焦點、非接觸式打標,使整機具有光束品質高、運動精度高、打標速度快、性能穩定、功耗低、雜訊低的優點。系統由PC機控制,採用WINDOWS作業系統,中英文介面,自主開發軟體,操作方便。結構緊湊,自動化程度高,具有自動錯誤報警功能。
規格:
1 控制系統 光學掃描器+控制卡+WIN7
2 雷射 波長 355nm
3 功率 3W
4 Fθ 鏡 Box:50*50mm (取決於達標效果)
5 冷卻方式 水冷
6 2D平臺 行程 400x300mm(線性平臺)
7 重複定位精度 ±0.002mm
8 最小線高 0.05mm
9 加工產品尺寸 6英寸 8英寸 12英寸 晶元
10 設備重複加工精度 ±0.05mm
11 定位精度
12 支持的檔案格式 Dxf, plt etc
13 電力需求 單相 220V
樣品
給我們留言
姓         名:
手機號碼:
公司名稱:
電子郵件:
郵件內容:
聯繫我們
公司名稱
連絡人
聯繫郵箱
聯繫電話
機器安裝地點
其他具體要求
你是怎麼瞭解大族激光