小幅面紫外雷射切割加工系統 HDZ-UVC3030
小幅面紫外雷射切割加工系統 HDZ-UVC3030
摘要資訊
1. 這台機器使用355nm紫外線雷射,這是大族的自主智慧財產權,性能穩定,良好的光束模式,可以長時間穩定工作。
2. CCD定位,確保切割位置精度。
3.超細雷射光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。
5. 高效靈活的軟體作業系統,介面簡單直觀。
分支分類 PCB &晶圓切割
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應用:
1. 光束品質優異
光束品質是鐳射的一項重要指標,這意味著良好的光束品質可以得到更高的加工品質、更快的加工速度和更廣泛的應用。DRACO系列雷射器可輸出M2<1M2<1.44的優質光束。
2. 雷射穩定高
通過優化鐳射諧振器設計,德拉科系列鐳射具有高的雷射功率穩定性(功率不穩定性小於±1.5%)。因此,即使是非常敏感的材料,使用DRACO系列雷射器也可以獲得一致的打標效果。
3.優化雷射諧振腔的設計
DRACO系列鐳射具有高的雷射功率穩定性(功率不穩定性小於±1.5%)。因此,即使是非常敏感的材料,使用DRACO系列雷射器也可以獲得一致的打標效果。
4. 多參數輸出
雷射具有無可比擬的優勢,可以迅速取代傳統的加工方法在許多行業,但複雜且要求很高的應用需要有針對性的鐳射輸出參數。“DRACO”作為一個雷射平臺,通過多重冗餘設計,可以實現不同雷射波長、不同雷射功率、不同雷射脈衝寬度的組合輸出,最大限度地滿足各種工業的需求
規格:
型號 HDZ-UVC3030
控制系統 Scanlab 振鏡+ 控制卡、Windows 7
  雷射波長 355nm
輸出功率 10w/15w
最小線寬 0.03mm
F-theta 鏡片 Box: 50*50mm
冷卻系統 Water cooling
2-D 平臺 衝程(行程) 400*300mm (直線系統)
重複定位精度 ±0.002mm
精加工重複定位精度 ±0.02mm
最大加工尺寸 300x300mm
定位系統 5 MP
檔案格式 dxf、ppltlt
設備尺寸 1060x1000x1850mm(僅供參考)
電力 220V/50Hz   6Kw
樣品
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