手動晶圓紫外雷射切割系統 HDZ-WUVC100
手動晶圓紫外雷射切割系統 HDZ-WUVC100
摘要資訊
1,配備大族自主智慧財產權的355nm紫外雷射器,該切割設備性能穩定,光斑好,適應長期穩定運行;
2,可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率;
3,通過真空吸附,晶片在平臺移動期間不能移動;
4,通過晶圓上的標記點來定位晶圓片,可以確保切割精度;
5,高效靈活的軟體作業系統介面簡潔,操作方便;
6,自動上下料,機械手取放料,帶有自動尋邊功能。
分支分類 PCB &晶圓切割
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應用:
適用於2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圓切割處理
規格:
機器型號 HDZ-WUVC100 HDZ-WUVC200
雷射器功率 15W 15W
雷射波長 355nm 355nm
XY軸重複定位精度 ±1µm ±1µm
θ軸重複定位精度 ±15s ±15s
切割線寬 >15µm >15µm
切割深度 >25µm >25µm
切割速度 (*不同產品切割速度有所不同*) 100mm/s 100mm/s
上下料方式 手動 機械手取放,自動尋邊
加工產品類型 2'' - 12'' 晶圓 2'' - 12'' 晶圓
供電 AC 220V,50Hz AC 220V,50Hz
樣品
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