11月25日，大族鐳射在投資者互動平臺表示，大族鐳射在動力電池極耳切割工序有成熟的設備產品及解決方案，已實現批量銷售。
大族鐳射表示，大族鐳射生產的半導體行業專用加工設備包括半導體鐳射開槽、半導體鐳射解鍵合、化合物半導體鐳射切割等，主要應用于半導體封測行業。
 

業界有觀點指出，MiniLED市場依然有著巨大的需求潛力，技術的進一步成熟終將帶動成本的下降，從而推動MiniLED滲透各種應用市場。從產業鏈的角度來看,
材料、設備、晶片、封裝、模組、面板、顯示幕等所有環節均已備好“火力"。 針對於MiniLED這一市場，早前，大族鐳射在投資者互動平臺上表示，大族鐳射
的MiniLED切割、裂片、剝離、修復等設備主要客戶是LED晶片行業的主流廠商。
 

今年上半年，大族鐳射重新梳理了自身的業務架構，將主要業務分為：通用元件及行業普及產品、行業專機、極限製造三大事業群，其業務範圍將從產業鏈
下游的設備集成商拓展到上游設備核心器件領域。其產品主要包括通用運動控制系統、振鏡、高功率光纖雷射器、脈衝雷射器、中低功率CO2雷射器、紫外
及超快雷射器、高功率鐳射聚焦頭、泵浦源、冷水機、激 光切割機、鐳射焊接機、鐳射打標機等產品與解決方案，廣泛應用於工業領域的各行各業。

在業績方面，今年前三季度大族鐳射營收約為119.30億元，同比增長34.67%；歸屬于上市公司股東的淨利潤約為15億元，同比增長47.06%。而對於前三季
度業績增長的原因，大族鐳射表示前三季度各項主營業務有序開展，消費類電子業務需求向好，產品訂單較上年度保持穩定增長，受益於行業景氣度的持續
提升，PCB行業專用設備業務訂單及發貨均較上年同期大幅增長。