1. 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
工藝流程：
1. 可應用於金屬的連接、密封；
2. 適用於各種小型器件的點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，例如電感、晶振、磁片磁頭、微型馬達、光通訊接頭等元器件；
3. 現廣泛應用於手機通訊、電子元件、眼鏡鐘錶、首飾飾品、精密器械、醫療器械、工藝禮品等行業。
2. 適用於各種小型器件的點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，例如電感、晶振、磁片磁頭、微型馬達、光通訊接頭等元器件；
3. 現廣泛應用於手機通訊、電子元件、眼鏡鐘錶、首飾飾品、精密器械、醫療器械、工藝禮品等行業。
規格：
| 性能參數: | |
| 雷射器型號 | PB25CE |
| 雷射類型 | YAG |
| 雷射波長 | 1064nm |
| 雷射輸出平均功率 | 25W |
| 雷射峰值功率 | 3kW |
| 最大雷射能量 | 25J |
| 脈衝寬度 | ≤50ms |
| 脈衝頻率 | ≤100Hz |
| 波形數量 | 50 組 |
| 光纖輸出數量 | 標配1路，最多4路 |
| 分光方式 | 能量分光或者時間分光 |
| 光纖芯徑 | 0.2mm |
| 閉環回饋控制方式 | 雷射功率回饋 |
| 瞄準定位方式 | 紅光指示（CCD選配） |
| 冷卻方式 | 內置風冷 |
| 主機功耗 | 2.8kW |
| 電力需求 | 220V±10%/50Hz/12A |
| 主機重量 | 180kg |
| 主機尺寸 | 1100x440x850mm |
樣品
