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大族激光CO2激光鑽孔機

2024.08.21
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大族CO2激光鑽孔機，可應用於5G通訊、工業控制、汽車智能化、消費類電子等領域的產品內部X+N+X普通HDI盲孔加工（减成法工藝）。

 
 

隨著產品裝配密度的進一步新增及高頻訊號傳輸，HDI（高密度互聯）設計越來越多被採用，包括通訊產品（5G基礎設施及5G智能手機）、資料中心、汽車電子、醫療、家庭娛樂、LED顯示幕等用主板，而根據HDI結構不同（X+N+X常規HDI、任意層HDI、類載板SLP），有不同的各類的鑽孔設備需求，大族數控推出的激光鑽孔產品，全面覆蓋通孔、盲孔及其它類型孔的加工需求。

本機型是國內早期實現HDI盲孔製造工序設備國產化的機型，在CO2雙軸雙檯面激光鑽孔設備採用雙激光控制方案。 設備採用全新一代激光器及調整掃描振鏡，較上一代產能大幅提升25%； 最小加工孔徑為50μm，滿足任意層HDI及SLP類載板產品需求； 雙檯面雙激光器設計，减少分光系統，結構穩定； 結合灰鑄鐵平臺實現高精度鑽孔； 獨特的激光器設計原理大幅提升激光能量利用率，大幅降低整機功耗，設備綜合功耗僅18KW，較同行能耗下降54%（綜合運行成本年節約15萬）。
 

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