雷射焊接廣泛應用於各類消費性電子功能組件之精密加工，如馬達、VCM音圈馬達、手機彈片、相機模組、螺柱、散熱片、指紋辨識模組、連接器及承載帶等的精密加工，涵蓋廣泛的應用場景。 雷射焊接具備非接觸式加工、高精度及高彈性等特性，可實現消費性電子產品之超精細微加工，充分滿足3C產品對高速、高效、性能穩定、高可靠性及外觀精美之要求。 消費性電子產品雷射焊接解決方案之優勢包括高精度、高效率、高良率、高度自動化、外觀精美、環保潔淨、作業乾淨及通用性強等。
軟性材料雷射加工解決方案係透過雷射光束與工件間之交互作用進行材料加工之技術方案，涵蓋雷射切割、雷射標示及雷射焊接。 雷射加工優勢包括高精度、高效率、高度自動化及無熱效應。 本技術適用範圍涵蓋金屬、非金屬及複合材料等多種材質，已廣泛應用於電子、汽車、醫療、建築及家具等製造業。 可用於PCBA、FPCA、LCP、SiP封裝晶片、軟硬結合板、覆蓋膜、偏光片、PI膜、PET膜、金屬箔等材料之精密切割、開槽等製程。
脆性材料雷射加工解決方案主要包括雷射切割及雷射焊接。雷射加工優勢為高精度、高效率、高度自動化、無熱效應與環保等，並具備薄板切割能力。本技術適用多種材質，包括金屬、非金屬及複合材料等。
