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大族激光全自動晶圓邊緣ID標記系統（四料盒款）

2024.10.22
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該款設備適用於矽、碳化矽、二氧化矽、氮化鎵等晶圓資料的激光加工，配備電動調焦，可根據產品厚度調節高度，配備專業校準器，可任意設定邊緣打標位置，可實現反面打標；
該款設備配備雙臂機械手並搭載四料盒，同時設備搭配的機械手配備了mapping功能，可自動檢測疊層和錯位料片，通過全自動上下料、自動定位打標、自動檢測等全方位實現自動化加工，提高加工效率；



激光光源方面可自選紫外或綠光激光；
安全性能方面，設備配有INTERLOCK功能，保證人機安全；

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