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| 覆蓋膜/PI/COP/PET切割 | 切割縫寬窄，無碳化 | 金手指切割邊緣整齊、電測無微短 |
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| PCB板連接點和外形切割 | 切割邊緣光滑，無粉塵產生，熱影響區域小 | 斷面乾淨整齊、層次分明 |
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| 指纹模组芯片/移动终端芯片切割（图片来源于网络） | 断面干净整齐、层次分明 |
| PCB紫外激光切割系統（離線式） |
雙載台紫外激光切割系統（離線式） | PCB紫外激光在線切割系統 | 大幅面紫外激光切割系統（離線式 |
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設備特點 1、應用於PCB、FPCB、LCP、軟硬 結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料 的精密切割； 2、切割軟件具備多拼板切割、自動變焦、 漲縮補償等功能； 3、採用高精度運動平台和視覺定位系統， 加工精度高。 |
設備特點 1、應用於PCB、FPCB、軟硬結合板RF、 SIP封裝芯片切割； 2、配置高功率紫外激光器，採用龍門運動控 制系統； 3、雙工作台方式加工，減少上下料待機時間， 提高生產效率。 |
設備特點 1、應用於PCB、FPCB、軟硬結合板RF、 SIP封裝芯片切割挖槽； 2、可集成到SMT流水線或配置上料機構在線生產； 3、專用激光加工軟件，良好的人機交互界面 4、可配置讀碼信息追溯、激光位移測高、功 率檢測等自動化功能。 |
設備特點 1、應用於PCB、FPCB、LCP、軟硬 結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片切割； 2、採用大幅面工作台，適應大尺寸產品應用需求； 3、配置氣動門結構、安全可靠，操作簡單； 4、新結構設計緊湊，設備佔用空間小， 方便運輸。 |
