隨著AI算力激增並朝向更高階能力演進，單機櫃功率密度持續攀升，伺服器功耗快速增長。傳統UPS（不間斷電源）架構已無法滿足高密度、高動態負載應用的嚴苛要求。BBU（電池備援單元）已從可選備援配件，轉變為高密度AI資料中心機櫃的強制標準配置，成為GPU穩定運行與資料完整性的最後一道防線。在高階智能運算領域，BBU的重要性持續提升，市場需求呈指數級增長。
BBU主要採用18650／21700系列全極耳小圓柱電芯，可在電力尖峰時快速響應，並在斷電時為資料保存爭取額外時間，直接影響AI伺服器的供電安全與運行穩定性。相較傳統單極耳或雙極耳設計，全極耳配置具備導電路徑更短、內阻更低、溫升更均勻等優勢，但對極耳成型、焊接、內阻控制、功率輸出、一致性、溫升與安全提出更嚴苛的要求。
AI伺服器電池備援單元（BBU）雷射焊接
電池焊接是確保電池模組安全、可靠與性能穩定的關鍵基礎。大族激光提供全製程一體化伺服器電池智能製造產線，整合智能控制、在線檢測與性能測試。透過精準控制焊接參數，產線確保接頭強度與一致性，解決半自動產線換型程序繁瑣、換型週期長、製程資料追溯困難、焊接一致性差等常見痛點，實現從電芯上料到成品包裝下線的全製程電池包量產，為AI算力築牢電力根基。
伺服器電源自動化雷射焊接與組裝線
大族激光專為應對新世代AI資料中心迫切供電需求而開發的伺服器電源自動化雷射焊接與組裝線，可容納多種焊接材料，主要應用於18650／21700系列圓柱電芯加工及伺服器BBU電池包應用。
系統採用矩形閉環佈局、模組化柔性架構、振鏡雷射精密焊接與全鏈路在線檢測，打造兼顧產能、品質可控性與操作便利性的一站式全自動智能製造平台，為高品質電池包量產提供穩定可靠的硬體與資料支撐。
全製程閉環製造：從電芯到成品包裝一站完成
系統以PLC為核心控制樞紐，整合支架上料機、電芯分選機、支架入殼機、鎖螺絲機、均衡測試機、接觸彈片上料機、雷射焊接機、CCD檢測機、翻轉機、阻抗／總壓測試機與下料機，為BBU電池提供從電芯到電池包的一站式、可客製化全自動焊接、檢測與組裝解決方案，實現全製程、全流程資料追溯。
高柔性模組化架構：產能與維護靈活調度
系統採用模組化設計，可依需求增減製程單元，自由調整UPH產能。具備30分鐘快速換型能力，可適應多種伺服器電池包規格的生產切換，大幅降低換型等待時間。組裝完成後，電池包由AGV自動轉運至下一製程。
創新的矩形閉環佈局縮短產線佔地面積，閉環內部預留專用維護通道，為維護提供充足作業空間。各機台支援離線維護，故障維修不影響全線運行，最大化設備可用率。
CCD視覺＋電性能測試：守護電力品質底線
振鏡雷射焊接實現極耳區域高精度動態焊接，能量輸出穩定性在±1%以內，焊接製程穩定，熱影響區精準可控，避免損傷電芯內部結構。CCD視覺採用AI演算法檢測識別虛焊、偏焊、燒穿等微米級缺陷。阻抗與總壓雙重電性能驗證進一步剔除不良品。所有檢測工站自動分流NG不良品，從源頭防止其流入下游製程。
雷射焊接賦能高精度連接
隨著800V高壓電力架構在AI運算領域更廣泛採用，BBU正從機櫃內嵌模組演進為外部高壓儲能單元，電芯串聯數量從數十顆增至數百顆，BMS均衡、絕緣、熱管理與安全管理的難度呈指數級上升。
透過全製程閉環製造、全流程資料追溯、高柔性架構配置與多維度檢測管控，大族激光以標準化、自動化流程穩定重現關鍵製程與參數，確保BBU量產品質與品質一致性，守護伺服器機櫃短時高功率輸出與長期穩定性，為AI資料中心供電升級提供關鍵製程支撐與核心硬體。
