鐳射藍寶石切割，尤其是用於LED晶片基板、手錶表鏡、智慧型手機攝影鏡頭保護鏡片等領域的藍寶石切割
玻璃鐳射焊接是一項高難度、高技術要求的先進工藝，其難度主要體現在以下幾個方面：
手持鐳射焊接機是一種高效的焊接設備，可以在非常短的時間內完成大量的焊接工作。 這主要是因為鐳射焊接是一種非接觸式焊接技術，可以在不需要直接接觸工件的情况下完成焊接工作。 這種非接觸式焊接技術可以减小工藝帶來的負載，提高生產效率。
劃片是將半導體晶圓分割成單個晶片的過程，一般於晶圓已完成前道工藝制程和電性能測試的基礎上進行。同時作為半導體封裝的首步工序，劃片質量將直接影響封裝成品的最終可靠性。
大族CO2激光鑽孔機，可應用於5G通訊、工業控制、汽車智能化、消費類電子等領域的產品內部X+N+X普通HDI盲孔加工（减成法工藝）。
鐳射3D列印是一種增材製造技術，利用鐳射束作為能量源逐層構建三維物體。
激光焊接與氬弧焊接的主要區別是：科技原理不同。
一句話概括，半導體鐳射器是一種利用半導體材料作為工作物質，通過電流注入來激發鐳射的器件。 它是當今最常見、應用最廣泛、尺寸最小的一類鐳射器。
鐳射實現異種材料焊接，核心在於利用其極高的能量密度和極佳的可控性，來克服不同材料之間物理、化學性能的巨大差異。
10月29日，廣東省企業聯合會、廣東省企業家協會（簡稱“省企聯”）在廣州正式發布“2025廣東企業500強”及四大專項百強榜單。大族激光憑借卓越的綜合實力，同時榮登“廣東企業500強”、“廣東民營企業100強”及“廣東制造業企業100強”三大榜單，展現其在先進制造領域的領先地位與穩健發展態勢。
