1. 自動上下料，支援 Tray 盤與飛達等多種供料方式。
2. 組裝線由左向右運轉，工位間可彈性串接與同步。
3. 透過高倍率鏡頭實現元件取放與高精度貼裝。
4. 具備保壓與壓力檢測功能，滿足各類貼裝需求。
適用於手機前鏡頭支架、DECO、耳機等配件的定位與安裝。本機台穩定性與相容性強。
系統名稱 | 通用組裝設備 |
平台機構 | 雙驅線性馬達＋雙 X 軸螺桿模組＋雙 Z 軸供料貼裝＋旋轉軸 |
控制方式 | PLC＋運動控制卡＋上位機軟體 |
上料方式 | TRAY 盤／飛達／左進右出組裝線 |
檢測方式 | 高清視覺系統 |
重複精度 | XY ±0.05mm, CMK≥1.67 |
整體效率 | 180UPH（依產品製程而定） |
外形尺寸 | 650mm * 1800mm * 2000mm（參考值） |
整機功率 | AC 220V 50Hz 16A |
整機重量 | 1000kg |
