1. 一體式焊接機框，穩定性與耐用性優異，搭配高精度伺服馬達與滾珠螺桿驅動的三軸平台；
2. 重複定位精度：±4 μm；最高速度：1.5 m/s；最大加速度：1.5 g
3. 飛掃搭配不良標記辨識，可快速定位並跳過不良板。在線上下料可縮短閒置時間、提升產能；
4. 可搭配旋轉模組實現多角度點膠，或搭配非同步雙閥模組提升效率；
5. 自研控制軟體搭配 CCD 視覺定位與檢測，確保微米級點膠精度；
6. HDM-GW5010(L) 系列專為 3C 產業與手機曲面開發，可在複雜輪廓與凹陷邊緣上點膠。
1. 應用範圍涵蓋指紋感測模組、行動裝置邊緣黏合、相機模組組裝、IC 底部填充、FPC 元件補強、LED 封裝，以及 dam & fill 製程。
2. 本設備專為行動電子、穿戴式裝置、SMT 生產、LED 製造、車用電子及相關工業應用的精密點膠而設計。
機型 | HDM-G3045D | HDM-GW5010 | HDM-GW5010L |
控制系統 | Windows OS + 運動控制卡 + 精密點膠軟體 | ||
傳動系統 | 伺服馬達 + 滾珠螺桿 | 線性馬達 + DD 馬達 | 線性馬達 + DD 馬達 |
XY 軸行程 | X:500mm Y:980mm | X:380mm Y:500mm | X:500mm Y:500mm |
XY 軸速度 | ≤1000mm/s，1.0g 加速 | ≤1.5m/s，1.5g 加速 | ≤1.5m/s，1.5g 加速 |
Z 軸負載 | ≤5kg | ≤5kg | ≤5kg |
重複精度 | ≤±0.02mm | ≤±4um | ≤±4um |
最大點膠範圍（單閥） | 300x300 mm | 260x260 mm | 260x260 mm |
視覺系統 | 1.3M 像素 | 1.3M 像素 | 1.3M 像素 |
上下料方式 | 自動 | 手動 | 自動 |
重量 | 900kg | 570kg | 800kg |
機台尺寸（L×W×H） | 796*1504*1640 mm | 996*1200*1630 mm | 1300*1200*1600 mm |
電源需求 | 220V/50~60Hz/2kW | 220V/50~60Hz/3.6kW | 220V/50~60Hz/4.2kW |
氣壓 | 0.6~1.0MPa | 0.6~1.0MPa | 0.6~1.0MPa |
