HFM-HI系列在保證高功率雷射輸出的同時，其峰值功率得到了極大的提升，特別適用於玻璃切割打孔、金屬薄板雷射鑽孔，薄鋁板破陽無背痕等對峰值功率有很高要求的雷射加工應用。
玻璃切割打孔；
金屬材料切割鑽孔；
薄鋁板破陽無背痕變形加工；
脆性材料加工；
材料表面去除；
高分子材料表面微加工。
