HLC系列

CO₂雷射器

HLC系列

設備特性

雷射模式好,結構緊湊,線條精細,可輸出準基模高斯光束,光斑橢圓度<1.5:1,選用進口高品質關鍵器件,功率高,穩定性好,高等防塵設計,適合各種工業場合應用,集成系統加工線條更精細,熔邊小,精密切割打標,適用行業廣泛,包容性強。

應用領域

陶瓷劃線、鑽孔和雕刻,印刷、柔性電路板微細孔加工,塑料精密切割,鑽孔,玻璃亞克力切割、熔敷,皮革、藏經等非金屬材料標記加工,3D列印,大幅面標記,除膠,去毛刺。

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