1. 低功率雷射、後聚焦、一體式機台
2. 可調式光學橫樑，適用大幅面平面加工，風冷
3. 廣泛應用於禮品工藝品、食品包裝、電子元件、PCB 條碼、FPCB、陶瓷基板、半導體、晶體玻璃、塑膠連接器、橡膠按鍵、SMD 元件等材料的圖文打標。
本機可雕刻非金屬材料及部分金屬材料，廣泛應用於食品包裝、飲料包裝、藥品包裝、建築陶瓷、服飾配件、皮革、鈕扣、紡織品切割、禮品工藝品、橡膠製品、電子元件、PCB 條碼、FPCB、陶瓷基板、半導體、晶體玻璃、塑膠連接器、SMD 元件等材料的打標。
機型 | CO2-H55i | CO2-D30 | CO2-G10 | |
雷射特性 | CO2 雷射 | |||
最大功率 | 55W | 30W | 10W | |
功率穩定性 | ±5% | ±5% | ±10% | |
打標範圍 | 85mm*85mm | 50mmx50mm | ||
雕刻速度 | ≤3m/s | |||
最小線寬 | 0.12mm | 0.05mm | ||
最小字元 | 0.6mm | 0.2mm | ||
重複定位 | ±0.01mm | |||
防護等級 | IP54 | |||
冷卻方式 | 風冷 | |||
電源電壓 | 220V/10A | 220V/10A | 220V/10A | |
耗電功率 | 2kW | 900W | 300W | |
最佳工作環境 | 溫度 | 15℃-30℃ | ||
濕度 | 45%-75% | |||
尺寸（長*寬*高） | 光學系統 | 1120x620x1370mm | ||
控制系統 | 一體式機台 | |||
冷卻系統 | 風冷 | |||
重量 | 光學系統 | 110kg | ||
控制系統 | 一體式機台 | |||
冷卻系統 | 風冷 | |||
