1.採用高效能紫外線雷射，雷射切割熱影響區小，能更有效地加工高密度、高整合的PCBA產品；
2.採用自主研發的控制軟體，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能，實現高精密加工；
3.採用高精度運動系統、掃描振鏡及視覺定位系統，確保產品加工精度。
1、應用於PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝晶片等材料的精密切割、挖槽；
2、適用於攝影機模組、封裝晶片等產品的精密加工，在手機數位產品、穿戴式裝置、汽車電子等領域均有應用。
設備型號 | HDZ-UVC3030/HDZ-UVC3030B |
雷射 | UV（綠光奈秒或UV皮秒） |
雷射功率 | 20-60W |
最小線寬 | 0.03mm |
重複定位精度 | ±0.02mm / ±0.05mm |
最大加工範圍 | 300mm*300mm |
定位系統 | 視覺相機定位 |
冷卻方式 | 水冷 |
尺寸 | 1000mm*1100mm*1750mm |
