1. 355nm 紫外線雷射，長時間運轉穩定、光斑佳
2. 可靠的高精度 X-Y-Z-θ 工作台，加減速效能優異，提升生產效率
3. 平台移動時以真空吸附固定晶圓
4. 以晶圓標記點定位，確保切割精度
5. 高效率且彈性的軟體操作系統，介面簡潔
6. 自動上下料、機器人搬運與自動尋邊
適用於 2 吋、4 吋、8 吋及 12 吋晶圓切割
機型 | HDZ-WUVC100 | HDZ-WUVC200 |
雷射功率 | 15W | 15W |
雷射波長 | 355nm | 355nm |
XY 軸重複定位精度 | ±1µm | ±1µm |
θ 軸重複定位精度 | ±15s | ±15s |
切割線寬 | >15µm | >15µm |
切割深度 | >25µm | >25µm |
切割速度（*切割速度依產品不同而異） | 100mm/s | 100mm/s |
上下料方式 | 人工 | 機器人搬運；自動尋邊 |
加工產品類型 | 2 吋-12 吋晶圓 | 2 吋-12 吋晶圓 |
供電電壓與電力需求 | AC 220V，50Hz | AC 220V，50Hz |
