1.重複頻率可調；
2.模組化設計；
3.TEM00模式輸出；
4.平均功率高，最高達到30W。
憑藉獨特的「冷加工」熱影響區極小的優勢，在高端製造領域的非金屬脆性材料中實現超高精密加工和微結構製作，廣泛應用於3C行業，尤其是手機產業鏈的各關鍵流程中。目前發機量已超過15000台，在同類雷射的市場佔有率方面處於領先地位。
應用範圍：
1.PCB、FPC板標記、分板、切割和鑽孔；
2.矽晶圓片微孔、盲孔加工；
3.太陽能電池工藝；
4.矽片劃刻；
5.陶瓷劃刻、切割和鑽孔；
6.去油墨、去PVD層；
7.材料表面標記。
設備型號 | HL-NS-355-5/10/15 | HL-NS-355-20 |
波長 | 355nm | |
功率 | 5W/10W/15W | 20W |
重複頻率 | 10-200 kHz | 60-400khz |
脈寬 | 10-100ns | 20-100ns |
脈衝穩定性 | <3%rms,1σ | <3%rms,1σ值 |
空間模式 | TEM00 | |
M2 | <1.3 | |
偏振度 | 100:1水平 | |
光斑直徑 | 1.1 mm ±0.1mm | 1.4mm ±0.2mm |
發散全角 | <2 mrad | |
光斑對稱性 | >90% | |
光束指向性 | <± 25 µrad/°C | |
電源要求 | 100-240V,50 -60Hz | |
就緒時間 | 待機到就緒＜10分鐘；冷啟動到就緒＜30分鐘 | |
溫度範圍 | 工作時18~35°C；非工作時0~50°C | |
濕度 | 10–90%，無結露 | |
冷卻需求 | 水冷，冷水機精度 ±0.1°C，流量至少6L/分鐘 | |
總耗熱 | <1000 W | |
雷射頭尺寸（L × W × H） | 500mm×230.5mm×132mm | |
雷射頭重量 | 18kg | |
控制器尺寸（L × W × H） | 477 mm× 440mm × 177mm | |
控制器重量 | 21kg | |
