1. 堅固耐用的工業級機械設計；
2. 最高輸出功率 50W@1064nm，30W@355nm／532nm；
3. 超短脈衝輸出＜10ps；
4. Burst脈衝串模式輸出，最大數量63個；
5. 單脈衝－4MHz重複頻率；
6. 可根據需求分頻，最大數量31；
7. POL／POD輸出，電腦遠端控制；
8. 可選配雙波長輸出功能；
9. 具有溫濕度偵測自保功能。
1、玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料的微加工；
2、玻璃材質上超精準mark點、微小隱形二維碼（0.2mm*0.2mm）等精細標記；
3、金屬醫療器械上加工具備防酸蝕、抗氧化等功能的追溯標記；
4、塑料、氧化物及有機物上切割與鑽孔或者表面鍍層去除；
5、高端電子產品外表LOGO標識；
6、超硬材料精細成型；
7、在金屬材料上代替化學腐蝕加工深度。
設備型號 | HL-PS-1064-20/30/50 | HL-PS-532-12/18/30 | HL-PS-355-8/12/20 |
波長 | 1064nm | 532nm | 355nm |
功率 | 20~50 W @ 1000kHz, 典型值 | 12~30W @ 1000kHz, 典型值 | 8~20 W @ 1000kHz, 典型值 |
重複頻率 | 單脈衝到 4000 kHz | ||
脈寬 | <10ps | ||
脈衝穩定性 | <2% rms @ 1000 kHz, 典型值 | ||
空間模式 | TEM00 | ||
M2 | <1.3 | ||
偏振度 | 100:1 垂直 | 100:1 水平 | 100:1垂直 |
光斑直徑 | 2.1 mm ±0.2mm | 2.4 mm ±0.3mm | 2.4 mm ±0.3mm |
發散全角 | <2 mrad | ||
光斑對稱性 | >85% | ||
光束指向性 | < 25 µrad/°C | ||
電源要求 | 100-240V,50 -60Hz | ||
就緒時間 | 待機到就緒＜10分鐘；冷啟動到就緒＜30分鐘 | ||
溫度範圍 | 工作時18~35°C；非工作時0~50°C | ||
濕度 | 10–90%，無結露 | ||
冷卻需求 | 水冷，冷水機精度 ±0.1°C，流量至少6L/分鐘 | ||
總耗熱 | <1000 W | ||
雷射頭尺寸（L × W × H） | 700 x 400 x 163 mm | ||
雷射頭重量 | 56 kg | ||
控制器尺寸（L × W × H） | 440 x 432 x 132mm | ||
控制器重量 | 19.3kg | ||
