1. 配備 CCD 定位與焊後 AOI 檢測，可自動定位產品並辨識焊接品質
2. 錫球噴射速度快，焊接效率高
3. 自動雷射能量檢測與噴嘴對位，耗材更換簡便
4. 全自動上下料，自動化程度高
5. 應用範圍廣，可相容 0.25mm-0.889mm 多種尺寸錫球噴焊
主要用於 3C 電子產業、TATCH、PAD、CCM 模組、半導體晶圓及相關產業的精密結構件錫球焊接。
系統型號 | HW-LS-JETTING |
自動化程度 | 全自動產線 |
雷射 | 75W、120W、150W 錫球焊接專用光纖雷射 |
控制系統 | PC+PLC |
定位與檢測 | CCD 自動定位、AOI 自動焊後檢測 |
錫球噴射速度 | 5 顆／秒 |
錫球規格 | 250-899μm 全尺寸涵蓋 |
重複定位精度 | ±0.01mm |
尺寸 | 1400*1200*2050mm |
電源需求 | AC220V 單相 6kW |
