MOLD 302

模具補焊雷射焊接機

MOLD 302

設備特性

1. 雷射焊接光斑直徑小、熱影響區小,焊接後不會產生氣孔、塌陷、熱變形及金相組織變化,大幅減少焊後處理製程。

2. 顯微鏡同軸觀察、聚焦定位瞄準,配備液晶光閥與全反射護眼裝置。

3. 運轉穩定,可實現連續工作與間歇工作。

4. XYZ 高剛性工作台,重複定位精度高。

5. 可有效修補各種裂痕、缺損與損傷。


應用領域

常用於手機、數位產品、汽車與機車等模具製造產業。

技術資料表

機型

MOLD301

MOLD302

控制方式

單晶片微電腦

單晶片微電腦

操作裝置

工業控制搖桿

工業控制搖桿

XY 軸行程

100mm*100mm(步進馬達驅動)

100mm*100mm(步進馬達驅動)

Z 軸升降有效行程

500mm(步進馬達驅動)

500mm(步進馬達驅動)

工作台負載

<80kg 

<80kg 

觀察系統

顯微鏡(CCD 螢幕選配)

顯微鏡(CCD 螢幕選配)

工作台尺寸

600mm*800mm 

600mm*800mm 

雷射波長

1064nm 

1064nm 

最大雷射輸出功率

300W

300W

最大雷射脈衝能量

30J、60J(選配)、90J(選配)

30J、60J(選配)、90J(選配)

最小光斑直徑

---

---

脈寬

≤50ms 

≤50ms 

脈衝頻率

≤200Hz

≤200Hz

冷卻方式

水冷

水冷

系統耗電功率

16.5kW

16.5kW

電源需求

220V/50Hz 3kW

220V/50Hz 3kW

雷射焊接效果

Welding sample
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