一般單工位準同步雷射焊接系統

設備特性

1. 旋轉雙工位,結構緊湊,提升生產效率。

2. 即時監測並控制焊接塌陷,確保焊接品質

3. 即時監測焊接壓力,確保焊接穩定性

4. 快速更換夾具,適應不同產品焊接切換

5. CCD 監控與紅光指示,定位瞄準簡單、快速、準確


應用領域

主要用於 3C 零件、汽車產業、醫療器材、家電產業等各類小型塑膠件焊接。

設備簡介

本系統整合雷射與運動焊接部件,結構簡潔緊湊、操作簡便、安全性與穩定性高。系統採用高速振鏡掃描方式進行穿透焊接,產品需具備透光上層與吸光下層。可在振鏡掃描範圍內任意平面軌跡焊接。相容通用與專用夾具,可焊接多種產品。選配塌陷檢測與控制功能,特別適用於塌陷量要求嚴格的產品。系統可選配防護罩。
技術資料表

機型

SWE-QS300-A2

控制系統

工業電腦+PLC

焊接頭

1 組準同步振鏡焊接頭

雷射

300W 內建半導體雷射

平台、DD 馬達配備

1 組 DD 馬達、1 組 Z 軸電動平台

重複精度

DD 馬達±5s,平台±0.02mm

工位

雙工位

自動化程度

半自動,人工上下料,自動焊接

選配

樣品專用夾具,具夾具快換功能

焊接軌跡

點、直線、圓、方形或由直線與圓弧組成的任意平面圖形

工作台外形尺寸

1200mm*1000mm*2000mm

電源需求

單相 AC220V、2.5kW

雷射焊接效果

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