準同步雷射焊接系統(滑台雙工位)

設備特性

1. 雙工位滑台可於各工位生產不同產品,提升生產效率

2. 即時監測並控制焊接塌陷量,確保焊接品質

3. 即時監測焊接壓力,確保焊接穩定性

4. 快速更換夾具,適應不同產品焊接切換

5. CCD 監控與紅光指示,定位瞄準簡單、快速、準確


應用領域

主要應用於 3C 產業、汽車產業、醫療器材、家電產業等各類塑膠件。

設備簡介

本系統整合雷射與運動焊接部件,結構簡潔緊湊、操作簡便、安全性與穩定性高。系統採用塑膠專用雷射與振鏡高速掃描方式,可配備高精度量測感測器控制焊接塌陷量;在振鏡掃描範圍內可進行任意平面軌跡焊接。相容通用夾具與專用夾具,可焊接多種產品。系統採用雙工位進出平台,一工位焊接時另一工位上下料,全面提升生產效率。
技術資料表

系統型號

SWE-QS300-Y2

控制系統

工業電腦+PLC+運動控制卡

焊接頭

準同步振鏡焊接頭

雷射

300W 內建半導體雷射

平台、DD 馬達配備

1 組 X 軸電動平台(行程 800mm);1 組 Y1 軸電動平台(行程 500mm);1 組 Y2 軸電動平台(行程 500mm);1 組 Z 軸電動平台(行程 100mm)

重複精度

平台±0.02mm

工位

雙工位

自動化程度

半自動,人工上下料,自動焊接

選配

樣品專用夾具,具夾具快換功能

焊接軌跡

點、直線、圓、方形或由直線與圓弧組成的任意平面圖形

工作台外形尺寸

1300mm*1200mm*2000mm

電源需求

單相 AC220V、2.5kW

雷射焊接效果

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