1. 深寬比高、焊接寬度小、熱影響區小、變形小、焊接速度快；
2. 焊道平滑美觀，焊後無需處理，或僅需簡單加工；
3. 焊接品質高、無氣孔，可減少並優化母材雜質，焊後組織可細化，焊道強度與韌性至少等於甚至超過母材；
4. 可精準控制、聚焦光斑小、可高精度定位，易於實現自動化；
5. 可實現部分異種材料之間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊焊密封焊等。
1. 可應用於金屬的連接與密封； 2. 適用於電感、晶振、磁頭、微型馬達、光通訊連接器等各種小型元件的點焊、對接焊、疊焊、密封焊等； 3. 目前已廣泛應用於行動通訊、電子元件、眼鏡鐘錶、珠寶、精密儀器、醫療器材、工藝禮品等產業。
機型 | PB25CE |
雷射類型 | YAG |
雷射波長 | 1064nm |
平均輸出功率 | 25W |
峰值雷射功率 | 3kW |
最大雷射能量 | 25J |
脈寬 | ≤50ms |
脈衝頻率 | ≤100Hz |
波形組數 | 50 組 |
光纖輸出數 | 1 路標準配備，最多 4 路 |
分光模式 | 能量分光或時間分光 |
光纖芯徑 | 0.2mm |
閉迴路回饋模式 | 雷射功率回饋 |
瞄準定位方式 | 紅光導引（CCD 選配） |
冷卻方式 | 內建風冷 |
主機耗電功率 | 2.8kW |
電源供應 | 220V±10%/50Hz/12A |
主機重量 | 180kg |
機台尺寸（長*寬*高） | 1100x440x850mm |
