1. 深寬比高、焊道窄、熱影響區小、變形小、焊接速度快
2. 焊道平滑美觀；焊後無需處理，或僅需簡單加工
3. 焊接品質優異、無氣孔；可減少／優化母材雜質，細化焊道晶粒；焊道強度與韌性等於或超過母材
4. 精準可控、光斑細小、高精度定位，易於自動化
5. 可焊接特定異種材料
6. 支援點焊、對接焊、搭接密封焊等接頭形式
7. 光束品質優異、光斑細小、穿透力強，安裝彈性高，可長距離控制
PB80 特別適用於小能量點焊、低平均功率、高速點焊應用，建議搭配振鏡高速掃描焊接工作站，以充分發揮高速點焊特性。 廣泛應用於手機外殼、手機屏蔽罩、液晶顯示器軟性 PCB 焊接、光學元件、微電子元件、醫療器材及其他精密零件等領域。
機型 | PB80 |
雷射類型 | YAG |
雷射波長 | 1064nm |
平均輸出功率 | 80W |
峰值雷射功率 | 5kW（9kW 選配） |
最大雷射能量 | 50J |
脈寬 | ≤50ms |
脈衝頻率 | ≤100Hz |
波形組數 | 50 組 |
光纖輸出數 | 1 路標準配備，最多 6 路 |
分光模式 | 能量分光或時間分光 |
光纖芯徑 | 0.4mm |
閉迴路回饋模式 | 雷射功率回饋 |
瞄準定位方式 | 紅光導引（CCD 選配） |
冷卻方式 | 內建風冷 |
主機耗電功率 | 5kW |
電源供應 | 220V±10%/50Hz/25A |
主機重量 | 350kg |
機台尺寸（長*寬*高） | 1210x550x1085mm |
