HC20

智慧雷射切割頭

HC20

設備特性

1. 為 20 kW 光纖雷射設計;可承受連續 30 kW 高能量雷射;適合穩定厚板切割。

2. 內建放大器提升訊號穩定性與抗干擾能力;配備側邊碰撞警報、溫度漂移校正等功能。

3. 支援 EtherCAT 匯流排通訊,佈線簡易可靠、通訊週期更短。

4. 採用升級款大型陶瓷環感測器,耐用度與耐磨性提升;避免切割過程中的碰撞損傷,優化難以觸及位置的加工。

5. 更大口徑光學鏡片與更寬的焦深範圍、焦移極小,實現長時間穩定切割。

6. 即時監控鏡片溫度、腔體壓力與鏡片污染狀況;以指示燈顯示運作狀態,效率高。

7. 伺服馬達控制確保高重複定位精度與快速響應速度。

8. 專利內部防塵結構保護內部光學鏡片,延長鏡片使用壽命。

9. 整合整頭水冷系統維持恆溫,確保各元件長期穩定運作。


應用領域

應用於微電子、軌道交通、模具加工、汽車製造等領域的雷射切割。


雷射切割效果

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