HC60

超高功率智慧雷射切割頭

HC60

設備特性

1. 最大雷射功率 60 kW,適合厚板切割

2. 智慧監控鏡片溫度、腔體壓力與污染狀況;以指示燈顯示運作狀態

3. 相容主流高度控制系統;可選配整合跟隨感測器或外接放大器感測器

4. 伺服驅動對焦模組,對焦精度高、反應快速

5. 優異防塵性能;多片保護窗遮蔽內部鏡片;專利內部防塵技術延長鏡片使用壽命

6. 可選匯流排配置;對焦模組支援 EtherCAT 匯流排通訊


應用領域

雷射切割

技術資料表

機型

超高功率智慧雷射切割頭 HC60

最大功率

≤60kW

準直焦距

100mm

聚焦焦距

300mm

同軸調整範圍

±1.5mm

垂直對焦行程

-70~+50mm

NA(數值孔徑)

0.16

最大氣壓

25bar

光纖纖芯直徑

100/150μm

光纖接頭

QBH、Q+、QD、LOE

重量

10.5kg

陶瓷環

φ41

螺紋保護鏡嘴

M11*0.75mm

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