產品中心 電漿清洗機 電漿清洗機
HPC-Rotary

旋轉噴射／點型電漿清洗機

HPC-Rotary

設備特性

1. 提供多種噴嘴型式以對應不同應用，適用於各種產品加工環境

2. 相容氣體：壓縮空氣、氮氣（N₂）

應用領域

廣泛應用於點膠、黏著、貼合、焊接、塗佈與打線等製程的前處理

設備簡介

電漿清洗設備的主要應用：
1. 附著強化：提升表面黏著的可靠性與耐久性。
2. 活化：顯著提升表面潤濕性，形成活性表面。
3. 表面改質：強化後續點膠、黏著、附著、焊接、塗佈與封裝等製程。
4. 清洗：去除金屬表面的有機污染物、氧化物與微量油汙殘留。

清洗效果

推薦產品

PLASMA-VP 110L

HPC-Inline

PLASMA-R10

緊湊型真空電漿清洗機

PLASMA-N2-P500

PLASMA-R50
聯絡我們
聯絡我們
聯絡電話
銷售熱線
+86-400-666-4000
Top