1. 金屬表面的高效清洗
2. 有效進行表面改質，提升後續點膠、黏著、附著、焊接、塗佈與封裝等製程的表現
3. 腔體容量與層數可依客戶需求客製化，滿足特定需求
適用於印刷電路板（PCB）產業、半導體與 IC 領域、矽膠、塑膠與高分子產業，以及汽車、3C 電子與航太產業。
機型
真空電漿清洗機 PLASMA-VP 110L
控制系統
PLC + 觸控螢幕
功率
500W
容積
110L（選配）
電極層數
6
工作氣體
提供雙通道工作氣體供選擇：Ar、N₂、H₂、CF₄、O₂
