1、採用高效能紫外線雷射，雷射切割熱影響區小，能更有效地加工高密度、高整合的PCBA產品；
2、採用飛行光路系統，設備結構緊湊，佔地小；
3、採用高精度運動系統、掃描振鏡及視覺定位系統，確保產品加工精度；
4、HDZ-CL6565採用大幅面工作台，適應大尺寸產品加工需求。
1、應用於PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝晶片等材料的精密切割、挖槽；
2、適用於攝影機模組、封裝晶片等產品的精密加工，在手機數位產品、穿戴式裝置、汽車電子等領域均有應用。
