PL30-HLR-150

精密雷射切割機

PL30-HLR-150

設備特性

1. 大理石機座,一體封閉式結構。

2. 線性驅動馬達

3. 採用高精度、靜音、耐腐蝕導軌驅動。

4. 光纖雷射裝置、切割頭。

5. 大族雷射切割軟體


應用領域

主要用於不鏽鋼、普通碳鋼板、鋁板等金屬板材雷射切割。 可切割氧化鋁、氮化鋁陶瓷。 可用於筆記型電腦、手機等 IT 產業產品。

技術資料表

雷射波長

1070nm

雷射功率

150W

X/Y/Z 軸行程

300/300/80mm

X/Y 軸重複定位精度

±0.002mm

Z 軸重複定位精度

±0.03mm

設備尺寸:長*寬*高

1450*1450*1800mm(僅供參考)

機台重量

2100kg(僅供參考)

電源需求(波動<±5%)

單相 220V、50/60Hz、50A

整機功率

5.5kW

相對濕度

45%-75%

環境溫度

20℃-30℃

雷射切割效果

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