薄膜雷射切割系統

設備特性

1. 控制方式:運動控制卡

2. 切割方式:CO₂ 雷射

3. 自動化程度:人工上料、吸附固定、自動切割。

4. 配備真空吸附平台與排氣系統,產品於上料平台易於定位

5. 安裝排煙管

6. 生產效率高、操作便利、效能穩定、切割與標記效果佳。

應用領域

標籤、PET 薄膜等產品

技術資料表

運動平台

線性平台 X 軸(300mm)、Y 軸(300mm),工作台手動升降行程 250mm

平台精度

重複定位精度 0.02mm

最大加工範圍

400mm*300mm

電源

單相 220V/50Hz

氣源

0.6~0.9MPa

外形尺寸(長*寬*高)

1250mm*2100mm*1750mm

雷射切割效果

Sample
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