公司資訊
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2025,12
激光技術在半導體晶圓劃片工藝中的應用
劃片是將半導體晶圓分割成單個晶片的過程，一般於晶圓已完成前道工藝制程和電性能測試的基礎上進行。同時作為半導體封裝的首步工序，劃片質量將直接影響封裝成品的最終可靠性。
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19
2025,12
大族激光CO2激光鑽孔機
大族CO2激光鑽孔機，可應用於5G通訊、工業控制、汽車智能化、消費類電子等領域的產品內部X+N+X普通HDI盲孔加工（减成法工藝）。
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12
2025,12
鐳射3D列印的主要形式有哪些？
鐳射3D列印是一種增材製造技術，利用鐳射束作為能量源逐層構建三維物體。
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28
2025,11
什麼是半導體鐳射器？
一句話概括，半導體鐳射器是一種利用半導體材料作為工作物質，通過電流注入來激發鐳射的器件。 它是當今最常見、應用最廣泛、尺寸最小的一類鐳射器。
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21
2025,11
鐳射如何實現異種資料焊接
鐳射實現異種材料焊接，核心在於利用其極高的能量密度和極佳的可控性，來克服不同材料之間物理、化學性能的巨大差異。
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