電子和半導體
雷射技術已在電子產品中使用多年，已幫助許多消費電子公司為其客戶提供更好的產品。
雷射打標、雷射切割是電子產品中最常用的技術，可説明製造商提高產品的效率和品質。
雷射技術廣泛應用於半導體行業，如線上/離線PCB打標和切割，柔性PCB標記和切割，全自動IC標記等。
在每個工藝步驟中的高品質要求和絕對完整的資訊流是電子領域的基本要求。 電路板和電子元件打標可以保持永久性，安全性，機器可讀，例如二維碼標記。
雷射系統可以直接從資料庫中讀取要燒錄的資訊，在元件上標記並通過相機系統檢查其品質和內容。 通過使用相機系統，可以檢測位置和方向，可以自動調整字體，並且可以檢查內容和品質。 因此，您可以獲得高品質保證以及高生產效率。
例如，具有自動裝載和卸載印刷電路板的全自動雷射系統可確保高效率和高產量。
雷射系統可以直接從資料庫中讀取要燒錄的資訊，在元件上標記並通過相機系統檢查其品質和內容。 通過使用相機系統，可以檢測位置和方向，可以自動調整字體，並且可以檢查內容和品質。 因此，您可以獲得高品質保證以及高生產效率。
例如，具有自動裝載和卸載印刷電路板的全自動雷射系統可確保高效率和高產量。
半導體和小型電子元件產量通常很高，大規模經濟化生產只能通過全自動化流程來實現。 通常必須為小元件提供大量資訊。，此資訊必須靈活且極快地應用於電子元件。
通過使用具有振鏡頭的雷射系統來實現雷射光束的快速偏轉，以及半自動或全自動解決方案，可以滿足高要求。 打標可以保持永久性，安全性，機器可讀。
雷射系統也用於微晶片測試的特殊程式，也稱為開封。
在去除晶片保護層的過程中，展示實際的晶片本身便於工程師檢查微電路。，通常執行該過程用以調試晶片的製造問題或者可能從晶片複製資訊。
通過使用具有振鏡頭的雷射系統來實現雷射光束的快速偏轉，以及半自動或全自動解決方案，可以滿足高要求。 打標可以保持永久性，安全性，機器可讀。
雷射系統也用於微晶片測試的特殊程式，也稱為開封。
在去除晶片保護層的過程中，展示實際的晶片本身便於工程師檢查微電路。，通常執行該過程用以調試晶片的製造問題或者可能從晶片複製資訊。
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