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手持鐳射焊接機的優勢
08
2026,01
手持鐳射焊接機的優勢
手持鐳射焊接機是一種高效的焊接設備,可以在非常短的時間內完成大量的焊接工作。 這主要是因為鐳射焊接是一種非接觸式焊接技術,可以在不需要直接接觸工件的情况下完成焊接工作。 這種非接觸式焊接技術可以减小工藝帶來的負載,提高生產效率。
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激光技術在半導體晶圓劃片工藝中的應用
25
2025,12
激光技術在半導體晶圓劃片工藝中的應用
劃片是將半導體晶圓分割成單個晶片的過程,一般於晶圓已完成前道工藝制程和電性能測試的基礎上進行。同時作為半導體封裝的首步工序,劃片質量將直接影響封裝成品的最終可靠性。
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大族激光CO2激光鑽孔機
19
2025,12
大族激光CO2激光鑽孔機
大族CO2激光鑽孔機,可應用於5G通訊、工業控制、汽車智能化、消費類電子等領域的產品內部X+N+X普通HDI盲孔加工(减成法工藝)。
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鐳射3D列印的主要形式有哪些?
12
2025,12
鐳射3D列印的主要形式有哪些?
鐳射3D列印是一種增材製造技術,利用鐳射束作為能量源逐層構建三維物體。
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激光焊和氬弧焊區別
04
2025,12
激光焊和氬弧焊區別
激光焊接與氬弧焊接的主要區別是:科技原理不同。
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什麼是半導體鐳射器?
28
2025,11
什麼是半導體鐳射器?
一句話概括,半導體鐳射器是一種利用半導體材料作為工作物質,通過電流注入來激發鐳射的器件。 它是當今最常見、應用最廣泛、尺寸最小的一類鐳射器。
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