金屬板材的加工一般有切割，焊接，打孔等方法，其中打孔加工較為複雜，而且對設備的要求較高。
傳統的打孔管道有衝壓，鑽頭鑽孔等。 現在隨科技的進步，鐳射頭打孔逐漸得到普及，鐳射頭打孔的優勢頗多，鐳射頭幾乎可以對任何厚度的板材進行打孔，打孔速度是鑽孔的上百倍，切割面雙面都很光滑，可以電腦繪製任何形狀進行打孔。



雷射打孔是很早達到實用化的雷射加工技術，也是鐳射加工的主要應用領域之一。 硬度大，熔點高的資料傳統的加工方法，已不能滿足某些工藝要求。 這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用雷射打孔則不難實現。

雷射束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得雷射功率密度。 如此高的功率密度幾乎可以在任何資料實行雷射打孔。 而且與其它方法如機械鑽孔、電火花加工等常規打孔手段相比，具有以下顯著的優點：雷射打孔速度快，效率高，經濟效益好。

由於雷射打孔是利用功率密度高能雷射束對資料進行暫態作用，作用時間只有10－3-10－5s。 囙此雷射打孔速度非常快，將高效能雷射器與高精度的機床及控制系統配合，通過微處理機進行程式控制，可以實現高效率打孔，在不同的工件上雷射打孔與電火花打孔及機械鑽孔相比，效率提高l0-1000倍。

隨著高精密加工需求的新增，相關的精密加工技術也隨著快速發展，其中雷射精密打孔科技在市場上獲得越來越多的認可。 現時，雷射精密打孔在PCB行業應用最為廣泛，與傳統的PCB打孔工藝相比，雷射在PCB上不僅加工速度快，還可實現傳統設備無法實現的2 μ m以下的小孔、微孔及隱形孔的鑽孔。 而在電子產品表面，也可用於手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鑽孔。 雷射打孔是很早達到實用化的雷射加工技術，也是鐳射加工的主要應用領域之一。 硬度大，熔點高的資料傳統的加工方法，已不能滿足某些工藝要求。 這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用雷射打孔則不難實現。

雷射束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得雷射功率密度。 如此高的功率密度幾乎可以在任何資料實行雷射打孔。 而且與其它方法如機械鑽孔、電火花加工等常規打孔手段相比，具有以下顯著的優點：雷射打孔速度快，效率高，經濟效益好。

由於雷射打孔是利用功率密度高能雷射束對資料進行暫態作用，作用時間只有10－3-10－5s。 囙此雷射打孔速度非常快，將高效能雷射器與高精度的機床及控制系統配合，通過微處理機進行程式控制，可以實現高效率打孔，在不同的工件上雷射打孔與電火花打孔及機械鑽孔相比，效率提高l0-1000倍。

隨著高精密加工需求的新增，相關的精密加工技術也隨著快速發展，其中雷射精密打孔科技在市場上獲得越來越多的認可。 現時，雷射精密打孔在PCB行業應用最為廣泛，與傳統的PCB打孔工藝相比，雷射在PCB上不僅加工速度快，還可實現傳統設備無法實現的2 μ m以下的小孔、微孔及隱形孔的鑽孔。 而在電子產品表面，也可用於手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鑽孔。