激光切割貼膜保護一體機
發佈時間：2024.11.12
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適用範圍：
適用於保護平板產品，如手機、平板電腦和玻璃。 主要用於3C產品加工、組裝、運輸和裝運過程中的薄膜保護，减少產品損壞，提高產品良率。
原理：
首先，使用激光模切代替傳統模切來保護圖形，節省了模具的生產成本和較長的樣品週期。 激光繪圖圖形，易於編輯和修改； 接下來，使用薄膜層壓工作臺和滾動機构將激光模切的形狀粘附到所需的保護位置，完成整體保護。
優勢：
1、採用激光膜切系統，切割效果穩定，重複精度高；
2、單層膜工作，不需要中轉底膜離心膜，節省材料成本；
3、節省刀模模具，雷射膜切加工，切割圖檔可隨客戶要求任意調整；
4、可滿足產品先貼膜再切膜或是先切膜在貼膜等不同製成；
5、設備設計緊湊，占地面積小；
6、軟件操作簡單，人性化觸控式螢幕操作，方便靈活。
