藍寶石鐳射切割原理
發佈時間：2026.01.30
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鐳射藍寶石切割，尤其是用於LED晶片基板、手錶表鏡、智慧型手機攝影鏡頭保護鏡片等領域的藍寶石切割，其核心原理主要基於「熱裂解控制切割」，亦稱「鐳射誘導熱裂解」或「隱形切割」。
核心原理：鐳射引致熱裂解
這種技術的關鍵在於利用超短脈衝鐳射（通常是皮秒或飛秒鐳射）在藍寶石晶體內部聚焦，引發局部的非線性吸收，產生一個極小的、可控的微裂紋層（改質層），而不損傷材料表面。
主要應用領域
LED產業：用於切割藍寶石襯底（2英寸、4英寸、6英寸晶圓），這是該技術最早且最主要的应用。高良率和無裂紋邊緣對LED芯片性能至關重要。
消費電子：切割智能手機攝像頭保護鏡片、Home鍵蓋板、Apple Watch等設備的藍寶石屏幕或部件。
時鐘工業：切削高檔手錶藍寶石鏡面。
工業與光學：用於窗口片、傳感器保護鏡及特殊光學元件的藍寶石切割。
總結
鐳射藍寶石切割的原理本質是利用超快鐳射在藍寶石內部「繪製」一條不可見的脆弱面，然後像掰開餅乾般將其整齊分離。它完美解決了藍寶石這種高硬度、高脆性、高熔點的難加工材料精密切割難題，實現了高質量、高效率、高靈活性的「冷加工」，是現代精密製造中的一項關鍵技術。
