PCB及IC切割分板：激光應用及自動化系統解決方案
發佈時間：2021.03.18
參觀次數：2362次PCB是線路板空板經過SMT或DIP插件加工，在線路板上焊接組裝上所需的電子元器件，例如IC,電阻，電容，晶振，變壓器等，經過回流焊爐高溫加熱，使元器件與線路板連接，從而形成PCB。
印刷線路板是電子元器件的重要載體，是幾乎所有電子產品中不可或缺的電路連接件。隨著國內製造業整體轉型升級，在線路板分板市場上，對產品的質量的要求越來越高，傳統的PCB分板主要
是通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響極大，滿足不了新產品的加工應用。
激光切割PCB具有切割間隙小、精度高、熱影響區小、切割邊緣光滑整齊等優勢，很好的解決了傳統加工方式的弊端，為PCB分板加工提供了新的解決方案。
印刷線路板是電子元器件的重要載體，是幾乎所有電子產品中不可或缺的電路連接件。隨著國內製造業整體轉型升級，在線路板分板市場上，對產品的質量的要求越來越高，傳統的PCB分板主要
是通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響極大，滿足不了新產品的加工應用。
激光切割PCB具有切割間隙小、精度高、熱影響區小、切割邊緣光滑整齊等優勢，很好的解決了傳統加工方式的弊端，為PCB分板加工提供了新的解決方案。
————— PCB切割樣品展示 —————
FPCB柔性板外形切割
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| 覆蓋膜/PI/COP/PET切割 | 切割縫寬窄，無碳化 | 金手指切割邊緣整齊、電測無微短 |
PCB線路板切割
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| PCB板連接點和外形切割 | 切割邊緣光滑，無粉塵產生，熱影響區域小 | 斷面乾淨整齊、層次分明 |
SIP封裝芯片切割 LCP天線切割
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| 指纹模组芯片/移动终端芯片切割（图片来源于网络） | 断面干净整齐、层次分明 |
族激光光源事業部推出多款PCB切割機型，滿足不同型號、尺寸、材料的PCB產品切割，為電子產品的升級精進創造了不可或缺的先決條件！
————— PCB切割設備 —————
| PCB紫外激光切割系統（離線式） |
雙載台紫外激光切割系統（離線式） | PCB紫外激光在線切割系統 | 大幅面紫外激光切割系統（離線式 |
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設備特點 1、應用於PCB、FPCB、LCP、軟硬 結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料 的精密切割； 2、切割軟件具備多拼板切割、自動變焦、 漲縮補償等功能； 3、採用高精度運動平台和視覺定位系統， 加工精度高。 |
設備特點 1、應用於PCB、FPCB、軟硬結合板RF、 SIP封裝芯片切割； 2、配置高功率紫外激光器，採用龍門運動控 制系統； 3、雙工作台方式加工，減少上下料待機時間， 提高生產效率。 |
設備特點 1、應用於PCB、FPCB、軟硬結合板RF、 SIP封裝芯片切割挖槽； 2、可集成到SMT流水線或配置上料機構在線生產； 3、專用激光加工軟件，良好的人機交互界面 4、可配置讀碼信息追溯、激光位移測高、功 率檢測等自動化功能。 |
設備特點 1、應用於PCB、FPCB、LCP、軟硬 結合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片切割； 2、採用大幅面工作台，適應大尺寸產品應用需求； 3、配置氣動門結構、安全可靠，操作簡單； 4、新結構設計緊湊，設備佔用空間小， 方便運輸。 |
