全自動雷射錫球噴焊系統
全自動雷射錫球噴焊系統
摘要資訊
系統集成自動上料模組,焊前CCD定位,高速錫球噴射焊接模組,焊後AOI檢測,自動下料模組等,搭配通用或定制夾治具,可實現不同種類產品的錫球噴射焊接和AOI焊後檢測。
系統的雷射錫球焊接每秒出球速度可達5個,具有速度快,錫量穩定和非接觸式焊接,無助焊劑等優勢,自研光纖雷射器配合自動對噴嘴系統,實現了高速錫球系統全自動找焦點和對位置,節約噴嘴更換時間,提高噴嘴壽命和噴射位置精度, 廣泛應用於3C電子行業精密機构件錫球噴射焊接。
分支分類 精密焊接
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系統特點
自帶CCD定位和焊後AOI檢測,自動識別產品位置和焊接質量
錫球噴射速率快,焊接效率高
具備自動雷射器能量檢測和對噴嘴功能,方便更換耗材
全自動上下料,自動化程度高;
應用範圍廣,可相容0.25mm-0.889mm各種尺寸錫球的噴射焊接

應用領域
主要應用於3C電子行業,WATCH,PAD,CCM模組,電晶體晶元等行業的精密結構件的錫球焊接。
系統參數
系統型號 HW-LS-JETTING
自動化程度 全自動流水線
雷射器 75W,120W,150W錫球焊接專用光纖雷射器
控制系統 PC+PLC
定位和檢測 CCD自動定位,AOI自動焊後檢測
錫球噴射速度 5/s
適用錫球規格 250-899um全尺寸覆蓋
重複定位精度 ±0.01mm
設備外形尺寸 1400*1200*2050mm
電力需求 AC220V單相,6KW
樣品
焊接
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