適用產品：
Flash Memory、PLCC、BGA、QFP、SOP、DFN、QFN、DIP、SIP、TO、SOT等中高端IC產品
產品特點：
產品優勢：
規格參數：
- 支援最大寬度達100mm寬的框架產品；
- 搭載雙頻超聲波換能器，提高產品適應性；
- 壓電陶瓷輕量化線夾，適應各種線徑產品的切換；
- 全自動溫度自我調整系統,提高焊接精度；
- 全智慧化高靈敏度BSD系統,便捷度提升；
- 自主研發的HMC運控系統,提升力輸出精度和穩定性；
- 全新超高速XY運動平臺,快速、穩定、省氣；
- 具備雙光路鏡頭,可適應多層晶片組產品。
產品優勢：
- 支持超寬支架；
- 適應更多樣化的IC產品；
- 微米級的焊接精度，嚴格符合IC產品焊接要求；
- 穩定性佳，低維護成本。
規格參數：
| 焊線參數 | 焊線精度 | 士2μm@3σ |
| 焊線週期 | 40ms@2mm WL | |
| 適用線徑 | 15-50uμm | |
| XY工作平臺 | 最大焊線區域 | X:56mm Y:90mm |
| XY解析度 | 50nm | |
| 料片處理能力 | 長度 | 95-300mm |
| 寬度 | 22-100mm | |
| 厚度 | 0.07-2.0mm (厚度>1.0mm時需定制) |
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| 規格 | 重量 | ≈740Kg |
| 外形尺寸 | 1080mm x 960mm x 1960mm |
樣品
