適用產品：
SOT、SOP、SSOP、TSSOP、DFN、QFN、QFP、BGA、COB、光耦等IC產品
產品特點：
產品優勢：
規格參數：
- 適用於支架寬度≤83mm類IC產品；
- 新一代平臺和架構下的高速IC機型,更高的UPH和穩定性；
- 力控和USG輸出精度的提升,減少彈坑和peeling的可能性；
- 具有自我調整溫控系統,有效提高焊接精度；
- 搭載雙頻換能器和輕量化壓電線夾,具有更廣的產品適應性；
- 智慧Power控制系統,有效控制能耗,性價比更高；
- 新線弧演算法，適應更多材料,滿足複雜產品要求；
- 具備雙光路鏡頭,可適應多層晶片組產品。
產品優勢：
- 更高的UPH和穩定性；
- 力控和USG輸出精度提升；
- 適應多種IC產品；
- 有效控制能耗,性價比更高。
規格參數：
| 焊線參數 | 焊線精度 | 士2μm@3σ |
| 焊線週期 | 45ms@2mm WL | |
| 適用線徑 | 15-50uμm | |
| XY工作平臺 | 最大焊線區域 | X:56mm Y:80mm |
| XY解析度 | 50nm | |
| 料片處理能力 | 長度 | 95-300mm |
| 寬度 | 22-83mm | |
| 厚度 | 0.07-2.0mm (厚度>1.0mm時需定制) |
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| 規格 | 重量 | ≈661Kg |
| 外形尺寸 | 1040mm x 920mm x 1960mm |
樣品
