1、結合二維運動平臺、鐳射打標系統、上下位置攝像系統。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據晶圓特徵點提供位置資料資訊。下面的檢查攝像系統將測量真實的標記位置。
4、系統根據以上所述2台相機測量資料判斷打標位置偏移是否在公差範圍內。
應用：
本全自動晶圓鐳射打標機是根據電子工業加工要求專門研製的，主要用於晶圓產品。採用優質紫外雷射器、細聚焦點、非接觸式打標，使整機具有光束品質高、運動精度高、打標速度快、性能穩定、功耗低、雜訊低的優點。系統由PC機控制，採用WINDOWS作業系統，中英文介面，自主開發軟體，操作方便。結構緊湊，自動化程度高，具有自動錯誤報警功能。
規格：
| 1 | 控制系統 | 光學掃描器+控制卡+WIN7 | |
| 2 | 雷射 | 波長 | 355nm |
| 3 | 功率 | 3W | |
| 4 | Fθ 鏡 | Box：50*50mm (取決於達標效果) | |
| 5 | 冷卻方式 | 水冷 | |
| 6 | 2D平臺 | 行程 | 400x300mm（線性平臺） |
| 7 | 重複定位精度 | ±0.002mm | |
| 8 | 最小線高 | 0.05mm | |
| 9 | 加工產品尺寸 | 6英寸 8英寸 12英寸 晶元 | |
| 10 | 設備重複加工精度 | ±0.05mm | |
| 11 | 定位精度 | ||
| 12 | 支持的檔案格式 | Dxf, plt etc | |
| 13 | 電力需求 | 單相 220V | |
樣品
