1. 具有高的深寬比,焊縫寬度小,熱影響區域小,變形小,焊接速度快;
2. 焊縫平整、美觀,焊後無需處理或只需簡單處理工序;
3. 焊縫品質高,無氣孔,可減少和優化母材雜質,組織焊後可細化,焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬;
4. 可精確控制,聚焦光點小,可高精度定位,易實現自動化;
5. 可實現某種異種材料間的焊接;
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
應用行業:
PB80具有光束好、光斑細、穿透能力強、安裝靈活、可遠距離控制操作等優點。對於小能量的點焊,低平均功率,高速點焊的應用特別適合,建議與振鏡高速掃描焊接台配套使用,以最大限度的提高高速點焊的特點。現廣泛應用的領域有手機外殼,手機遮罩層,液晶顯示器內軟PCB的焊接,光纖連接器、微電子元件、醫療器械等精密零件的焊接。
規格:
雷射器型號 | PB80 |
雷射類型 | YAG |
雷射波長 | 1064nm |
雷射輸出平均功率 | 80W |
雷射峰值功率 | 5kW (9kW選配) |
最大雷射能量 | 50J |
脈衝寬度 | ≤50ms |
脈衝頻率 | ≤100Hz |
波形數量 | 50 組 |
光纖輸出數量 | 標配1路,最多6路 |
分光方式 | 能量分光或者時間分光 |
光纖芯徑 | 0.4mm |
閉環回饋控制方式 | 雷射功率回饋 |
瞄準定位方式 | 紅光指示(CCD選配) |
冷卻方式 | 內置風冷 |
主機功耗 | 5kW |
電力需求 | 220V±10%/50Hz/25A |
主機重量 | 350kg |
主機尺寸 | 1210x550x1085mm |
樣品