1. 進口20w風冷光纖鐳射發生器。
2. 密封上下雙光路設計。
3.精密滾珠絲杠及直線導軌。
4. 工作臺採用多軸控制系統控制，可對工作臺的運動方式和參數進行視覺化程式設計。
5. 可存儲各種剝線產品。
應用：
拆除電線的絕緣層或搪瓷層。
工作原理:
雷射剝離是利用鐳射聚焦產生的高功率密度能量實現的。一般微電子產品中使用的資料信號電纜在電纜外部有多個保護層，大致分為外部塑膠保溫層、金屬遮罩層、尼龍保溫層和最內芯。傳統工具無法有效地剝離,品質很難控制,削減的深度不夠,剝不乾淨,削減的深度太大,銅芯線被切斷,多層鋼絲不能剝落。雷射剝皮機可以解決這些問題。
CO2雷射可剝離非金屬保溫層、外絕緣橡膠層和尼龍保溫層。
工作原理:
雷射剝離是利用鐳射聚焦產生的高功率密度能量實現的。一般微電子產品中使用的資料信號電纜在電纜外部有多個保護層，大致分為外部塑膠保溫層、金屬遮罩層、尼龍保溫層和最內芯。傳統工具無法有效地剝離,品質很難控制,削減的深度不夠,剝不乾淨,削減的深度太大,銅芯線被切斷,多層鋼絲不能剝落。雷射剝皮機可以解決這些問題。
CO2雷射可剝離非金屬保溫層、外絕緣橡膠層和尼龍保溫層。
規格：
| 序號 | 設備型號 | SP0201-YLP-20/SP0201-YLP-40 |
| 1 | 雷射功率 | YLP:20W/40W |
| 2 | 雷射波長 | 1064nm |
| 3 | 剝線直徑 | 0.1- 1mm |
| 4 | 切割速度 | 取決於材料，最大速度300mm/s |
| 5 | 鏡頭可調節範圍 | ±8mm |
| 6 | 切割形式 | 直線，I型 |
| 7 | 最大切割速度 | 300mm/s |
| 8 | 定位系統 | 夾具 |
| 9 | 工作臺定位精度 | ≤± 0.05mm |
| 10 | 工作臺重複定位精度 | ≤± 0.02mm |
| 11 | 控制系統 | 多軸控制系統 |
| 12 | 切割範圍（X*Y) | 200mm×100mm (可選) /400mm×200mm |
| 13 | 設備尺寸 | 1350mm*630mm*500mm |
樣品
