1. 頂照式面曝光，投影面積大，最大成型尺寸達285*160mm
2, 採用向下成型方式，產品品質好，生產過程更加穩定
3, 負壓吸附式刮刀，塗層均勻可靠
4, 配置鐳射液位元檢測系統，液位元自動控制，較好地控制層厚精度
5, 電氣系統P L C控制，穩定可靠
6, 觸摸式面板，液晶顯示。
應用：
配備美國T I高端工業級1 0 8 0 P解析度D M D晶片，全新頂照式面曝光成型系統，單次照射即可完成一整層的
成型，加工效率高。相對於將鐳射振鏡掃描聚焦方式，高解析度D M D晶片更容易將圖像聚焦到更小的尺
寸，因而可以實現更高精度的加工。
成型，加工效率高。相對於將鐳射振鏡掃描聚焦方式，高解析度D M D晶片更容易將圖像聚焦到更小的尺
寸，因而可以實現更高精度的加工。
規格：
| 參數名稱 | 參數 |
| 設備外形尺寸（W×D×H） | 1210×1128×2000 mm |
| 成型尺寸（W×D×H） | 285×160×400 mm |
| 加工層厚 | 50~150μm可調 |
| 能量源種類 | 紫外光 |
| DLP解析度,pixels | 1980*1080 |
| 圖元尺寸 | 150μm |
| 成型速率 | 10 cm/h（100μm層厚） |
| 電源要求 | 220VAC，50/60Hz，3KVA，單向三線 |
| 連接方式 | 乙太網介面，USB介面 |
| 顯示方式 | 10寸觸控式螢幕 |
| 設備重量 | 800KG |
| 資料格式 | STL,SLC,JOB |
| 加工材料 | 牙模樹脂，鑄造樹脂，導板樹脂，牙齦樹脂 |
樣品
