1，配備大族自主智慧財產權的355nm紫外雷射器，該切割設備性能穩定，光斑好，適應長期穩定運行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率；
3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；
4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；
5，高效靈活的軟體作業系統介面簡潔，操作方便；
6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
應用:
適用於2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圓切割處理
規格：
| 機器型號 | HDZ-WUVC100 | HDZ-WUVC200 |
| 雷射器功率 | 15W | 15W |
| 雷射波長 | 355nm | 355nm |
| XY軸重複定位精度 | ±1µm | ±1µm |
| θ軸重複定位精度 | ±15s | ±15s |
| 切割線寬 | >15µm | >15µm |
| 切割深度 | >25µm | >25µm |
| 切割速度 (*不同產品切割速度有所不同*) | 100mm/s | 100mm/s |
| 上下料方式 | 手動 | 機械手取放，自動尋邊 |
| 加工產品類型 | 2'' - 12'' 晶圓 | 2'' - 12'' 晶圓 |
| 供電 | AC 220V，50Hz | AC 220V，50Hz |
樣品
