雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的組成：

1.錫膏由焊料合金粉（以下簡稱錫粉）和助焊膏攪拌後組成，而助焊膏又由溶劑，成膜物質，活化劑和觸變劑等組成

2.錫膏中錫粉的比重通常在85%～92%之前

3.助焊膏各組分所占錫膏質量比及成分：

a.成膜物質：2%～5%，主要為松香及衍生物，合成材料，最常用的是水白松香
b.活化劑：5%～0.5%，最常用的活化劑包括二羧酸，特殊羧基酸和有機鹵化鹽
c.觸變劑：6%～2%，新增黏度，起懸浮作用，這類物質很多，優選的有蓖麻油，氫化蓖麻油，乙二醇一丁基醚，羧甲基纖維素
d.溶劑：多組分，有不同的沸點
e.其它：表面活性劑，偶和劑

雷射焊錫膏及LED固晶錫膏的成分：

A、活化劑（ACTIVATION）：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑（THIXOTROPIC）：該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷效能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用； 該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成分是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響