鐳射切割是將雷射光束照射到待切割材料上，使材料升溫熔化並汽化，並用高壓氣體吹走熔融物，形成孔洞，然後光束在材料上移動，孔洞連續形成一條切縫。

一般的熱切割技術，除少數情況可以從板材邊緣開始外，多數要在板上穿一個小孔，然後再從小孔處開始切割。

鐳射穿孔原理:

鐳射穿孔的基本原理為：當一定能量的雷射光束照射在金屬板材表面時，除一部分被反射以外，被金屬吸收的能量使金屬熔化形成金屬熔融池。而熔融的金屬相對金屬表面的吸收率增加，即能夠更
多地吸收能量加速金屬的熔融。此時適當地控制能量和氣壓就能除去熔池內的熔融金屬，並不斷地加深熔池，直至穿透金屬。

在實際應用中，穿孔通常分為兩種方式：脈衝穿孔和爆破穿孔。

脈衝穿孔: 脈衝穿孔的原理是採用高峰值功率、低占空比的脈衝鐳射照射待切割板材，使少量材料熔化或汽化，並在不斷擊打與輔助氣體的共同作用之下被排出所穿孔徑，並不斷循序漸進直至穿透
板材。鐳射照射的時間是斷續的，同時其使用的平均能量比較低，因此被加工材料全體所吸收的熱量相對較少。穿孔周圍的殘熱影響較少，在穿孔部位殘留的殘渣也較少。這樣穿出的孔也比較規則
且尺寸較小，對開始的切割也基本不會產生影響。

其過程如下圖所示：在雷射光束照射到被加工物上後，首先會加熱材料表面，如（A）所示；隨著加熱逐漸深入起到穿孔的作用，即（B）～（C）～（D），直到最後（E）所示的穿透。整個穿孔過
程不是一次完成的，而是多次不斷循序漸進，逐漸深入，直到穿透。因此，該方法穿孔的時間相對較長；但是，得到的孔較小，對周圍的熱影響也更小。

爆破穿孔: 爆破穿孔的原理：用一定能量的連續波雷射光束照射於被加工物體，使其大量的吸收能量而熔融，形成一個凹坑，然後由輔助氣體將熔融材料去除形成一個孔，達到快速穿透的目的。由於
鐳射持續照射，爆破穿孔的孔徑較大，且飛濺較厲害，不適用於精度要求較高的切割。